鉛錫合金的電鍍工藝

鉛錫合金鍍層在工業(yè)上應(yīng)用很廣，通過(guò)改變鍍液中兩種金屬離子的濃度比就可以得到鉛、錫含量不同的各種鉛錫合金。鍍層中含錫6%～10%的合金鍍?cè)阡搸峡商岣叻栏g能力、可焊性和與油漆的結(jié)合力，且具有良好的潤(rùn)滑性能;含錫15%～25%的鍍層常用于表面潤(rùn)滑、助黏、助焊;含錫45%～55%的合金鍍層可以用作防止海水等介質(zhì)腐蝕;含錫55%～65%的鍍層可提高電子元件表面的焊接性。純錫中加入1%～3的鉛可防止“錫須”的生成。鉛錫合金鍍層中錫的含量隨鍍液中錫的含量和電流密度的增加而增加。

鉛和錫的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差很小(Pb/Pb2+為-0.126V，Sn/Sn2+為-0.136V)，而氫過(guò)電位又高，因此可通過(guò)控制鍍液中的鉛錫含量比例和電流密度來(lái)實(shí)現(xiàn)在簡(jiǎn)單強(qiáng)酸性鍍液中的共沉積，得到各種要求比例的鉛錫合金鍍層。

1)錫質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%～15%的合金鍍層具有良好的防腐蝕性能及潤(rùn)滑性能，常用于鋼鐵制品的防腐。

2)錫質(zhì)量分?jǐn)?shù)為6%～20%的合金鍍層減磨性能優(yōu)良，常用于滑動(dòng)軸承表面的電鍍。

3)錫質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60%～65%的合金鍍層耐蝕性和焊接性優(yōu)良，常用作印制電路板電鍍。

4)錫質(zhì)量分?jǐn)?shù)為75%～90%的合金鍍層具有良好的焊接性，常用于電子元器件引線的電鍍。

5)若在純錫鍍中加入1%～3%的鉛，可有效防止錫須的形成。